チップ
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📅 09-08
ASML の新世代 EUV リソグラフィー装置は TSMC と Samsung からの契約を受けています
概要: ASML は、トップチップメーカーから最新の半導体製造装置を使用するという約束を取り付け、より強力な AI テクノロジーに対する急増する需要に応えるため、より広範な契約を開始しました。サムスン電子とTSMCはインテルに加わり、オラン
📅 09-08
A+H 上場初の独立系メモリ会社である Longsys が香港証券取引所に正式に上場
要約: 国内ストレージのリーダーである Longsys は本日、証券コード 09976.HK および 1 株あたり 236 香港ドルの売り出し価格で香港証券取引所のメインボードに正式に上場されました。これにより「A+H」二重上場構造が形成さ
📅 09-08
MediaTek、Dimensity フラッグシップチップの最初の Pro バージョンを正式発表、9 月 15 日にリリース予定
要約: 9 月 8 日、MediaTek の公式 Weibo は、Dimensity フラッグシップ チップ シリーズが最初の Pro バージョンを先導し、9 月 15 日に正式にリリースされると発表しました。予熱情報によると、このチップは
📅 09-07
レポート: サムスン、世界の DRAM 市場でリードを拡大、シェアは 39% に到達
要約:市場調査会社トレンドフォースが月曜日に発表した業界レポートによると、2026年第2四半期にはサムスン電子が収益面で世界のダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)市場の39.4%を占め、世界的な人工知能ブームの中でリードをさらに拡