BOE、シリコン材料の代替として期待される半導体ガラス基板キャリアの量産ラインへの投資を準備中

要約:

BOE の陳延順会長は、9 月 22 日に北京国家会議センター第 2 期で開催された同社の年次イベント IPC2026 の開会式で基調講演を行い、同社は半導体ガラス基板キャリアの量産ラインへの投資を準備していると述べた。

Chen Yanshun 氏は、

BOE は成長の基盤であるディスプレイ業界をさらに強化し、光電子融合技術を半導体ガラス基板キャリアやペロブスカイトなどの新分野に拡大すると述べました。

半導体ガラス基板は主にガラスコア、ガラス中間膜、ガラスキャリアなどに分類され、業界ではシリコン材料に代わる技術として期待されているとされています。

As the demand for artificial intelligence expands and the size of semiconductor substrates continues to increase, advanced packaging technologies such as glass cores are receiving more attention. As display manufacturers have accumulated rich experience in glass substrate processing, major panel companies have shown interest in semiconductor glass substrate technology.

Chen Yanshun proposed a "1+4+N+ecological" business structure, in which "1" refers to the display business as the main force, and "4" covers the Internet of Things, sensors and solutions, micro/mini light-emitting diodes (MLED), smart medical and engineering integration and other fields.

He also used the "Nth degree curve" to explain the growth theory of industries and enterprises starting from 2024, believing that industries and enterprises will encounter bottlenecks after experiencing initial growth, and can still achieve new growth through innovation again.