TSMCは2028年までにCoWoSの高度なパッケージング能力を2倍にする計画だと噂されている
要約: 人工知能およびハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) チップに対する世界的な需要が制御不能なほど増大し続ける中、世界有数のファウンドリである TSMC は前例のない深刻な納期のボトルネックに直面しています。半導体サプライ
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要約: ヨーロッパの有名なテクノロジー メディアである Hardwareluxx とドイツの主流価格比較プラットフォームである Geizhals からの最新の小売追跡データによると、ドイツ市場における NVIDIA の主力グラフィックス カ
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要約:海外メディアの報道によると、バイトダンスは今年アジアで2番目に大きい米ドル融資となる296億米ドルの融資を受けた。同報告書は、バイトダンスが当初200億ドルを調達する計画だったが、銀行からのオーバーサブスクリプションの意向を受けて融資