クアルコム

31件の記事

📅 09-25

クアルコム、Snapdragon X2 GPU の Linux カーネル サポートを拡張 Adreno X2-85 ドライバー パッチが提出されました

概要: クアルコムは最近、Snapdragon X2 シリーズ プロセッサの Linux オープン ソース サポートをさらに推進し、コード名「Mahua」というローエンドの Snapdragon X2 プラットフォーム用の GPU サポート

📅 09-24

クアルコムとアップル、チップ特許ライセンス契約を更新、2027年4月から有効となる

要約:クアルコムは9月24日、アップルとのチップ関連の特許ライセンス契約を延長したと発表した。新しい契約は2027年4月1日に発効する。この更新は、2019年に長期にわたる特許とベースバンドチップの紛争が終結した後、両社によって確立された協

📅 09-24

クアルコム、低遅延と超高解像度ロスレスに重点を置いた第 2 世代の Snapdragon Sound Elite サウンド テクノロジーをリリース

要約: クアルコムは、第 2 世代の Snapdragon Sound Elite オーディオ テクノロジー プラットフォームを正式にリリースし、次世代のワイヤレス ヘッドフォンおよびオーディオ機器に大幅なパフォーマンスの向上と技術的なブレ

📅 09-23

Samsung は、Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen6 上の 16GB LPDDR6 メモリの検証を完了しました

要旨:23日、業界関係者によると、サムスン電子はクアルコムの次世代モバイルプラットフォームSnapdragon 8 Elite Extreme Gen6上で最大10.7Gbpsの16GB LPDDR6メモリの検証を完了したとのこと。この検証

📅 09-23

Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 の新しいパッケージにより、加熱性能が大幅に向上

要約: クアルコムの最新フラッグシップモバイルプロセッサであるSnapdragon 8 Elite Extreme Gen 6は、高性能チップが長年直面してきた熱放散の問題を、新しいパッケージ設計を通じて解決しています。最新のテスト結果では

📅 09-23

クアルコム、エンドサイド AI とスマート ボディ機能の強化に重点を置いた、第 6 世代 Snapdragon 8 Extreme Edition の 2 つの主力チップをリリース

要約: クアルコムは、現地時間9月22日の年次Snapdragon Summitで、Snapdragon 8 Elite Gen 6とSnapdragon 8 Elite Extreme Gen 6という2つの新世代フラッグシップ携帯電話プ

📅 09-19

米国版iPhone 18 Pro MaxはQualcomm Snapdragon X80ベースバンドを搭載していることが確認

要約: Apple の新世代フラッグシップ携帯電話 iPhone 18 シリーズが世界的に正式に発売されるにつれ、さまざまな市場におけるモデルのハードウェア構成に関する詳細も明らかになりました。公式の技術仕様とファームウェア コード データ

📅 09-16

Samsung Galaxy S27 Ultra画像仕様の最新露出: 継続的な5倍光学ズーム、フロントレンズはピクセルアップグレードを受ける

要旨:サムスンの次世代トップフラッグシップモデル「Galaxy S27 Ultra」のカメラ構成に関する情報が最近、再び激しい議論を引き起こしている。以前に業界で広まった望遠レンズの計画の違いに応じて、多くの著名な技術内部告発者が、より一貫

📅 09-15

アメリカ人の 30% は食料品の購入に「今買って後で支払う」ローンを利用しています。その結果、小売業者は商品の価格を上げることを選択する可能性があります。

要約: 今すぐ購入して後で支払う (BNPL) サービスを利用する消費者が増えるにつれ、小売業者は利益率を拡大し、手数料コストを相殺するために価格を値上げしていることが、新しい調査で明らかになりました。食料品店のレジに並ぶ人のおよそ 3 人

📅 09-15

Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6は、Samsungが製造を共有するデュアルファウンドリ構造を再開する可能性があります

要約: 次世代の高度なプロセスの生産能力をめぐる競争がますます激化する中、クアルコムの次世代フラッグシップモバイルプラットフォームであるSnapdragon 8 Elite Gen 6は、ファウンドリ戦略に大きな変化をもたらす可能性がありま

📅 09-15

Samsung と Qualcomm が提携して 2.1D 高度なパッケージングを推進: シリコン インターポーザーが不要となり、AI チップに高性能の相互接続機能がもたらされます

要約: サムスンとクアルコムは、半導体分野における両社の協力範囲をさらに拡大しています。両社は、次世代の高性能コンピューティングおよび人工知能チップ向けに高密度および高速のチップ相互接続ソリューションを提供することを目的として、2.1D の