チップ設計 - 5iter.com

📅 10-07

要旨：日本政府支援のチップメーカーであるラピダスは顧客設計支援体制の構築を強化し、2027年度下期の2ナノメートルチップファウンドリの量産開始を目指している。同社は10月5日、チップ設計ソフトウェアベンダーのシノプシスやケイデンス、インフォ

チップソフトウェア半導体サムスンインテル TSMC ウエハースチップ設計

📅 10-07

要約: 近年、ファーウェイが提案したロジックフォールディングチップアーキテクチャが再び半導体業界の注目を集めています。ファーウェイが以前に発表したデータによると、チップの内部論理回路を再構成し、垂直三次元レイアウトを行うことで、信号伝送経路

チッププロセッサー半導体 GPU インテル TSMC ファーウェイチップ設計

📅 10-03

概要: TSMC はイーロン・マスク氏の Terafab プロジェクトとの協力の可能性を模索しています。最近公開された情報によると、両国は米国でより完全かつ先進的な半導体製造システムを確立することを目標に協力の可能性について話し合っている。

ムスク半導体テスライーロン・マスク TSMC ウエハースチップ設計半導体製造

📅 10-02

概要: NVIDIA は、現地の AI コンピューティング市場向けに DGX Spark 製品ラインを調整し、容量が少なく比較的手頃な価格の 64 GB バージョンを発売します。最新のニュースによると、GB10 Grace Blackwel

窓エヌビディア GPU AMD エージェント AIエージェント大規模な言語モデルチップ設計

📅 10-02

概要: Samsung の次世代フラッグシップモバイルプロセッサ Exynos 2700 の開発進捗状況について、最近新しいニュースが発表されました。このチップは量産段階に近づいているか、量産段階に入っているとの報道があり、Samsun

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📅 10-02

要約: 最近、MD の次世代ハンドヘルドプロセッサ Ryzen Z3 シリーズに関する新しいニュースが発表されました。現在公開されている情報によると、Ryzen Z3はZen 6アーキテクチャをベースにしたセミカスタムデザインを採用すると

窓プロセッサー AMD CPU チップ設計 DNA 機械学習ハンドヘルドコンソール

📅 10-01

概要: ソニーの次世代 PlayStation ハンドヘルドコンソール、Project Canis のハードウェア仕様が最近再びリークされました。最新のニュースは、このデバイスは TSMC の 3nm プロセスで構築された AMD のカス

窓オペレーティング·システムプレイステーションソニー TSMC チップ設計 PCゲームハンドヘルドコンソール

📅 09-30

要約: 極端紫外線リソグラフィー装置を製造できる世界で唯一の企業である ASML は、社会とチップ業界に対する人工知能ブームの影響は短期的には終わらず、今後 10 ～ 15 年にわたって広がり続ける可能性があると述べました。 ASMLのCE

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📅 09-25

概要: 内部告発者 KeplerL2 は、PS6 チップの設計が完了し、その性能は PS5 の約 2 倍になると予想されていると述べました。ソニーは携帯型モデルも計画している。これらのニュースはソニーによってまだ確認されていません。 Kep

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📅 09-24

要約: 人工知能インフラストラクチャ構築の継続的な拡大に伴い、半導体産業チェーンの最上流にある原材料市場は前例のない需要と供給の不均衡に直面しています。 AI コンピューティング能力の需要の急増や長期供給契約 (LTSA) の期限切れなどの

AI チップメモリサーバ半導体ウエハースチップ設計 AI のコンピューティング能力

📅 09-19

要約: 人工知能は半導体の研究開発モデルを変える重要なツールとみなされ続けているため、TSMCの幹部は最近、AIの能力についてより慎重な評価を公に行っている。 TSMCの共同最高執行責任者であるMi Yujie氏は、人工知能はチップ設計とソ

AI チップソフトウェア半導体 TSMC プログラミングチップ設計

📅 09-18

要旨：オランダの半導体企業ネクスペリアとインドのタタグループ傘下のタタ・エレクトロニクスは9月17日、戦略的提携を発表した。両社はインドでチップの製造、パッケージング、テスト事業を実施し、将来の半導体技術の開発でさらに協力する。この提携は、

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