チップ設計
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📅 09-12
TSMCは2028年までにCoWoSの高度なパッケージング能力を2倍にする計画だと噂されている
要約: 人工知能およびハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) チップに対する世界的な需要が制御不能なほど増大し続ける中、世界有数のファウンドリである TSMC は前例のない深刻な納期のボトルネックに直面しています。半導体サプライ
📅 09-11
サムスンはクアルコムの2nmファウンドリの技術的障害を解決したが、価格交渉で両者は行き詰まった。
要約: クアルコムの2nmチップファウンドリの注文を獲得する過程で、サムスン電子はついに両当事者間の協力を長らく悩ませてきた技術的閾値を超えたかに見えた。しかし、技術的な問題が徐々に解決されつつあった矢先、サムスンとクアルコムはチップファウ
📅 09-09
サムスンはミストラルAIと提携してチップ製造能力を向上させ、ミストラルAIの新たな資金調達ラウンドを主導
要約: サムスン電子は、フランスの人工知能企業ミストラル AI と協力し、同社の人工知能サービスとソリューションを利用して半導体エンジニアリングおよび製造能力を強化し、AI チップ技術分野における主導的地位を強化すると発表した。この提携によ
📅 09-08
A+H 上場初の独立系メモリ会社である Longsys が香港証券取引所に正式に上場
要約: 国内ストレージのリーダーである Longsys は本日、証券コード 09976.HK および 1 株あたり 236 香港ドルの売り出し価格で香港証券取引所のメインボードに正式に上場されました。これにより「A+H」二重上場構造が形成さ