半導体製造
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📅 09-17
ファーウェイはNVIDIAと競争するためにコンピューティング能力の展開を加速し、2027年の第1四半期に新しいAIチップ960DTを発売する予定
要約: 中国のテクノロジー大手ファーウェイは最近、次世代人工知能プロセッサのリリースに向けたロードマップを正式に発表し、コンピューティングインフラストラクチャの分野でNvidiaのベンチマークのペースをさらに加速させています。ファーウェイの
📅 09-16
SKハイニックス、初めて米国でメモリチップを生産するためインテルと協力について協議
概要: 事情に詳しい関係者によると、韓国のメモリチップ大手SK HynixはIntelと協力の可能性について交渉しているという。最終的に合意に達すれば、SKハイニックスは初めて米国でメモリチップを生産することになる。双方はまだ検討段階にあり