半導体製造

31件の記事

📅 09-18

Nexperia と Tata がインドでのチップの生産とパッケージングで提携を締結

要旨:オランダの半導体企業ネクスペリアとインドのタタグループ傘下のタタ・エレクトロニクスは9月17日、戦略的提携を発表した。両社はインドでチップの製造、パッケージング、テスト事業を実施し、将来の半導体技術の開発でさらに協力する。この提携は、

📅 09-17

ファーウェイはNVIDIAと競争するためにコンピューティング能力の展開を加速し、2027年の第1四半期に新しいAIチップ960DTを発売する予定

要約: 中国のテクノロジー大手ファーウェイは最近、次世代人工知能プロセッサのリリースに向けたロードマップを正式に発表し、コンピューティングインフラストラクチャの分野でNvidiaのベンチマークのペースをさらに加速させています。ファーウェイの

📅 09-16

SKハイニックス、初めて米国でメモリチップを生産するためインテルと協力について協議

概要: 事情に詳しい関係者によると、韓国のメモリチップ大手SK HynixはIntelと協力の可能性について交渉しているという。最終的に合意に達すれば、SKハイニックスは初めて米国でメモリチップを生産することになる。双方はまだ検討段階にあり

📅 09-14

中国、人類制限理論に反応:封じ込めによる人工知能の開発への干渉に反対

要約: 人工知能分野における競争とガバナンスの問題に関して、中国と米国の間の競争は激化し続けています。米国の人工知能企業アンスロピックが最近、最先端の人工知能開発の減速を要求し、先端チップや半導体製造装置への中国のアクセスをさらに制限するこ

📅 09-08

長新ストレージと長江ストレージは、3年間利用可能なASML DUVリソグラフィー装置を準備していることが明らかになった

要約: 半導体製造装置の輸出規制の強化に対応して、中国の2大メモリチップメーカーである長新記憶装置(CXMT)と揚子江記憶技術(YMTC)が、過去数四半期に大規模な戦略備蓄を開始したことが明らかになった。最新の業界調査報告書は、チップ大手2

📅 09-08

サムスン、次世代半導体製造技術開発でASMLと協力へ

概要:サムスン電子は火曜日、次世代半導体製造技術を共同開発するオランダの半導体装置メーカーASML主導の提携に参加したと発表した。韓国のテクノロジー大手は、この提携は、数十年にわたって広く使用されてきた6インチのフォトマスク形式に代わる12

📅 09-01

TSMC従業員はボーナス上限の引き上げに努め、台湾マイクロン従業員の80%以上がストライキを支持

概要: サムスンのメモリチップ工場の従業員が高額のボーナスを獲得することに成功した後、台湾のマイクロン工場の従業員も同様の福利厚生を求めるようになりました。マイクロンの台湾労働組合は今年7月、サムスン従業員によるストライキと交渉の結果を検討