インテル

81件の記事

📅 09-11

レポートによると、世界のグラフィックスカード出荷量は2026年第2四半期に過去最高を記録

要約: 世界の独立系グラフィックス カード (AIB) 市場は、異常かつ強力な需要の爆発に見舞われています。市場調査会社 Jon Peddie Research (JPR) が発表した最新の業界追跡レポートによると、独立系グラフィックス プ

📅 09-11

TSMCは1.4nmの量産プロセスを加速し、早ければ2027年4月にも試作を開始すると報じられている

要約: TSMC の次世代 1.4nm プロセスの進歩速度は、再び市場の予想を超える可能性があります。台湾メディアの最新報道によると、台中にあるTSMCの1.4nmウェーハ工場は2027年4月に試作を開始し、2027年後半に量産に入る予定だ

📅 09-09

ASML、高NA EUV大型マスクソリューションを推進、2033年の量産化を目標に効率40%向上

要約: ASML は顧客と協力して、次世代高 NA EUV リソグラフィ装置用のより大型のマスクを開発しています。この調整により、システムは最大規模の AI およびデータセンターチップにより適したものになることが期待されます。同社は、既存の

📅 09-09

FrameworkがLaptop 13 Proの予約価格を再び調整、メモリ価格の値下げにより一部返金、X9プロセッサバージョンの価格が値上げ

概要: 修理可能なノートブックやミニ PC で知られる Framework は、以前、予約期間中の価格を据え置くと約束したにもかかわらず、予約期間中に Laptop 13 Pro の価格を値上げしたことで物議を醸しました。今年 7 月の価格

📅 09-08

インテルの高開口数EUVウェーハ処理量が100万枚を超え、その先進プロセスの量産能力が改めて証明される

要約: インテルは、先進的なチップ製造の分野で重要な進歩を遂げました。 Intelのウェーハファウンドリ部門は現地時間9月8日、高開口数の極端紫外リソグラフィー技術を用いたウェーハの累計処理量が100万枚を超えたと発表した。この数字は、一部

📅 09-08

ASML の新世代 EUV リソグラフィー装置は TSMC と Samsung からの契約を受けています

概要: ASML は、トップチップメーカーから最新の半導体製造装置を使用するという約束を取り付け、より強力な AI テクノロジーに対する急増する需要に応えるため、より広範な契約を開始しました。サムスン電子とTSMCはインテルに加わり、オラン

📅 09-08

Intelは10月に消費者向けCPUの価格を再び値上げしたと報告されており、一部のモデルの累積値上げは30%を超えた可能性がある

概要: Intel は今年 10 月に消費者向けプロセッサの価格を再び引き上げる可能性があり、一部の製品の値上げは 10% に達すると予想されます。このニュースが真実であれば、インテルが今年複数回に渡って値上げを行ったことにより、完成品の

📅 09-06

2026 年の第 2 四半期には、ディスクリート グラフィックス カードの出荷量がこの傾向に逆行し、12.2% 増加しました。

要約: 世界の PC 市場全体の低迷とメモリ チップ価格の継続的な上昇にもかかわらず、独立系グラフィックス カード市場は 2026 年の第 2 四半期に予想外の報告書を発表しました。最新の業界データによると、ディスクリート グラフィックス

📅 09-06

Sugon が世界初の 64 スレッド モバイル ワークステーション ノートブックをプレビュー

要約: 中国の高性能コンピューティング大手 Sugon は最近、画期的なモバイル ワークステーション製品を開発しました。関係者によると、これは 64 スレッドのコンピューティング機能を備えた世界初のラップトップです。従来の PC チップ大手

📅 09-03

Linux カーネルの各バージョンで修正された脆弱性の数は 2,000 を超える場合があります。 AI「害虫駆除」は保守担当者を圧倒する

概要: Linux カーネルの各バージョンで修正された CVE 脆弱性の数は急速に増加しており、Linux 7.3 以降では 2,000 を超える可能性があります。 Linux 6.x時代には約500件の脆弱性が長期保守されていたのに比べ、