TSMC - 5iter.com

📅 09-16

概要: Intel CEO の Chen Liwu 氏は、業界は世界のファウンドリ市場における TSMC の独占を打ち破る必要があると述べた。同氏は、人工知能チップの需要の高まりに応えるために、注文を複数のサプライヤーに分散すべきだと提案し

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📅 09-15

要約: インテルがファウンドリビジネスの変革を推進し続ける中、次世代の高度なプロセスの進歩が再び業界の注目を集めています。最新のサプライチェーンやアナリストのニュースによると、インテルは14Aプロセスの量産準備を着々と進めており、2027

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📅 09-15

要約: 9 月 15 日、本日開催された 2026 MediaTek Dimensity フラッグシップ新製品発表カンファレンスで、MediaTek の次世代フラッグシップチップ Dimensity 9600 Pro が正式にリリースされ

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📅 09-15

要約: 次世代の高度なプロセスの生産能力をめぐる競争がますます激化する中、クアルコムの次世代フラッグシップモバイルプラットフォームであるSnapdragon 8 Elite Gen 6は、ファウンドリ戦略に大きな変化をもたらす可能性がありま

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📅 09-15

要約: 人工知能および高性能コンピューティングチップの需要が爆発的に増加し続ける中、TSMC は高度なプロセスの生産能力の拡大を加速しています。最新のサプライチェーンニュースによると、TSMC は 2027 年に 2 ナノメートルおよ

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📅 09-12

要約: 人工知能およびハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) チップに対する世界的な需要が制御不能なほど増大し続ける中、世界有数のファウンドリである TSMC は前例のない深刻な納期のボトルネックに直面しています。半導体サプライ

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📅 09-12

要約: 中国本土最大のウェーハファウンドリであるSMICは最近最新の営業データを発表し、世界の半導体市場に対する圧力が続いているにもかかわらず、同社が依然として成長の勢いを維持していることを示した。現地の強い需要と生産能力の継続的な拡大によ

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📅 09-11

要約: TSMC の次世代 1.4nm プロセスの進歩速度は、再び市場の予想を超える可能性があります。台湾メディアの最新報道によると、台中にあるTSMCの1.4nmウェーハ工場は2027年4月に試作を開始し、2027年後半に量産に入る予定だ

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📅 09-10

概要：TSMCは木曜日、人工知能アプリケーション向けチップに対する引き続き強い需要の恩恵を受け、8月の売上高が過去最高を記録したと報告した。世界最大の受託チップメーカーである同社は先月、前年比53.3%増、前月比10.1%増となる5,148

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📅 09-09

要約: ASML は顧客と協力して、次世代高 NA EUV リソグラフィ装置用のより大型のマスクを開発しています。この調整により、システムは最大規模の AI およびデータセンターチップにより適したものになることが期待されます。同社は、既存の

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📅 09-09

要約: Apple の秋の新製品発表の前夜、米国最大の通信事業者である Verizon の公式プラットフォームが誤って iPhone 18 Pro シリーズの製品予約とプロモーションの詳細ページを事前に起動してしまいました。バックグラウンド

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📅 09-09

概要: Bloomberg によると、Apple の次期 iPhone 18 Pro はより狭いスマートアイランドを使用し、現在の iPhone 17 Pro よりも多くのライブアクティビティを表示できるように調整されると予想されていま

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