半導体 - 5iter.com

📅 09-22

要約：BOEの陳延順主席は9月22日、北京国家会議中心フェーズ2で開催された同社の年次イベントIPC2026の開会式で基調講演を行い、同社は半導体ガラス基板キャリアの量産ラインへの投資を準備していると述べた。 Chen Yanshun 氏は

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📅 09-22

概要: Nvidia の株価評価は下がり続けており、このチップメーカーが爆発的な利益成長の見通しを維持できるかどうかについて警告の兆候が生じています。データによると、NVIDIA の現在の株価は今後 12 か月の予想利益の 17 倍未満であ

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📅 09-22

要約: 人工知能コンピューティング能力に対する世界的な需要の爆発的な継続を背景に、TSMC は前例のないスピードで高度なプロセスのレイアウトを進めています。最新の業界ニュースによると、TSMCの1.4nm A14プロセス開発は順調に進んでお

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📅 09-21

要約: 人工知能データセンターにおける高帯域幅メモリの需要が拡大し続ける中、サムスン電子は次世代 HBM 生産能力の拡大を加速しています。最新のニュースによると、サムスンは2027年に第6世代の高帯域幅メモリHBM4とそれに続くHBM4Eを

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📅 09-21

要約: 世界有数のファウンドリである TSMC は、次世代 A14 (1.4nm) 先進プロセスのレイアウトを加速しています。最新のニュースによると、台湾中部サイエンスパークにある4つのA14ウェーハファブの建設が順調に進んでおり、2028

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📅 09-21

要約: 最新のパーソナルコンピュータでは、グラフィックカードは通常、高並列グラフィックレンダリングと人工知能計算専用の数千のストリームプロセッサで構成される巨大なコンピューティングエンジンとみなされます。しかし、ハードウェア開発コ

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📅 09-20

要約: 半導体大手インテル (Intel) は最近、長期にわたって実施してきたサイバーセキュリティ脆弱性報奨金プログラム「Bug Bounty」を正式に終了したと発表しました。このプログラムの以前の報酬体系では、外部のセキュリティ研究者やホ

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📅 09-20

概要: Acer の陳俊生会長は、ストレージと CPU の一部の仕様を除いて、他の仕様の材料不足は緩和されつつあると述べました。しかし、コンポーネントの価格が高く不安定であるため、端末 PC 製品の価格は今年第 4 四半期も引き続き上昇し、

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📅 09-20

要約: 中国のDRAMメモリチップメーカーChangxin Memory (CXMT)は、第5世代DRAM技術プラットフォームが正式に量産段階に入ったと発表した。この進歩は、中国のストレージ業界の発展における重要なマイルストーンとみなされて

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📅 09-19

要約: 人工知能は半導体の研究開発モデルを変える重要なツールとみなされ続けているため、TSMCの幹部は最近、AIの能力についてより慎重な評価を公に行っている。 TSMCの共同最高執行責任者であるMi Yujie氏は、人工知能はチップ設計とソ

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📅 09-19

要約: 複数の業界研究機関およびサプライチェーン情報源によると、中国の有力な現地DRAM製造会社である長新メモリ(CXMT)は現在、NANDフラッシュメモリ(NANDフラッシュ)製造分野への参入に積極的に準備を進めている。この潜在的な戦略的

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📅 09-19

要約: 世界的な人工知能の大規模モデルとハイパフォーマンスコンピューティングがデータ伝送帯域幅とエネルギー効率にもたらす深刻な課題に直面し、半導体ウェーハファウンドリ大手のGlobalFoundriesと光インターコネクトおよびチップソリュ

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