半導体

118件の記事

📅 09-08

サムスン、次世代半導体製造技術開発でASMLと協力へ

概要:サムスン電子は火曜日、次世代半導体製造技術を共同開発するオランダの半導体装置メーカーASML主導の提携に参加したと発表した。韓国のテクノロジー大手は、この提携は、数十年にわたって広く使用されてきた6インチのフォトマスク形式に代わる12

📅 09-07

Taipower、AI半導体やデータセンターなどの大規模電力需要家向けに価格を値上げへ

要約: TSMC は、世界最大のチップ ファウンドリ生産能力と最先端の技術を備えた企業です。これは、大量の水と電気の消費も意味します。現在、電力会社はそれを維持できなくなり、TSMCのような大規模電力消費ユーザーの料金を値上げする予定です。

📅 09-07

韓国の証券会社が警告:サムスン電子とSKハイニックスのメモリ在庫は供給10日未満に減少

要約: ストレージ半導体の不足はさらに悪化しているようです。韓国の証券会社KB証券は最近、サムスン電子とSKハイニックスのストレージ半導体在庫が供給10日未満にまで減少しており、来年は利用可能な供給が大幅に不足すると警告した。 KB証券は月

📅 09-07

サムスンは 4nm 生産能力の半分を HBM4 の基礎となるチップの生産に投入

要約: 人工知能業界が高帯域幅ストレージ需要の成長を促進し続ける中、Samsung Electronics は HBM4 レイアウトをさらに拡大しています。韓国メディアが公開した情報によると、サムスンのファウンドリ事業部門は4ナノメートルプ

📅 09-07

3Dスタッキングは焼けません。ファーウェイのタオの法則は、実測データを使用して 3D スタッキング加熱理論を否定します。

要約: ファーウェイの半導体事業部門の社長、何ティンボ氏は最近、「ファーウェイのτチップは溶融するはずだったのか?」という論文を発表しました。中国科学院の科学論文プレリリースプラットフォームである ChinaXiv で。同氏は初めて、量産チ

📅 09-05

中国と米国は、AIネットワーク攻撃と最先端モデルのリスクに焦点を当てるため、9月中旬に人工知能セキュリティ対話を開催する予定

概要: 事情に詳しい関係者によると、米国と中国は9月中旬に開催予定の人工知能安全保障対話の準備を進めている。世界中で最先端の人工知能機能が急速に進歩し、関連するリスクに対する懸念が高まっている中、双方は人工知能の安全性の問題について徹底的な

📅 09-04

元ナンバーワンのカラーテレビ会社Konka、上場廃止の主導権を握る計画:4年間で200億を超える巨額損失が本日正式に停止される

概要:本日、A株上場企業Konka Group(*ST Konka)は正式に取引を停止した。上場廃止の発表により、30年以上資本市場に参入してきたこの国民的カラーテレビブランドは、自主的な上場廃止の旅に乗り出そうとしている。発表計画によると

📅 09-04

科学者は結晶形成の全過程を捉えており、数世紀にわたる古典的な理論は再検討される必要があるかもしれない

要約: カリフォルニア大学ロサンゼルス校 (UCLA) 率いる研究チームは最近、結晶形成に関する新しい研究を発表しました。科学者たちは初めて、三次元原子イメージング技術を使用して結晶核生成プロセスを原子ごとに観察し、古典理論で説明されるよう

📅 09-03

TSMCの歴史的な拡大:世界中で20近くのウェーハ工場が建設中で、設備調達の見積もりは2倍に

要約: TSMC は生産能力を積極的に拡大しています。同社は現在、台湾に13のウエハーファブ、海外に5~6のウエハーファブを建設している。この規模は前例のないものです。 TSMCの侯永清上級副社長は水曜日、2026年台湾半導体産業フォーラム