📅 09-15
MediaTekの新世代フラッグシップチップDimensity 9600 Proが2nmプロセス、330億個以上のトランジスタでリリース
要約: 9 月 15 日、本日開催された 2026 MediaTek Dimensity フラッグシップ新製品発表カンファレンスで、MediaTek の次世代フラッグシップ チップ Dimensity 9600 Pro が正式にリリースされ
TSMC
56件の記事
📅 09-15
Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6は、Samsungが製造を共有するデュアルファウンドリ構造を再開する可能性があります
要約: 次世代の高度なプロセスの生産能力をめぐる競争がますます激化する中、クアルコムの次世代フラッグシップモバイルプラットフォームであるSnapdragon 8 Elite Gen 6は、ファウンドリ戦略に大きな変化をもたらす可能性がありま
📅 09-12
TSMCは2028年までにCoWoSの高度なパッケージング能力を2倍にする計画だと噂されている
要約: 人工知能およびハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) チップに対する世界的な需要が制御不能なほど増大し続ける中、世界有数のファウンドリである TSMC は前例のない深刻な納期のボトルネックに直面しています。半導体サプライ
📅 09-12
SMIC の単一四半期収益は 30 億米ドルを超え、世界のファウンドリ市場シェアは拡大し続けています
要約: 中国本土最大のウェーハファウンドリであるSMICは最近最新の営業データを発表し、世界の半導体市場に対する圧力が続いているにもかかわらず、同社が依然として成長の勢いを維持していることを示した。現地の強い需要と生産能力の継続的な拡大によ
📅 09-09
オペレーターの一時ページが誤ってAppleのiPhone 18 Proの多くのコア構成とリリース詳細を事前に漏洩
要約: Apple の秋の新製品発表の前夜、米国最大の通信事業者である Verizon の公式プラットフォームが誤って iPhone 18 Pro シリーズの製品予約とプロモーションの詳細ページを事前に起動してしまいました。バックグラウンド
📅 09-09
iPhone 18 Proのスマートアイランドはサイズが小さくなり、同時に3つ目のリアルタイムイベントを表示できると噂されています
概要: Bloomberg によると、Apple の次期 iPhone 18 Pro はより狭いスマート アイランドを使用し、現在の iPhone 17 Pro よりも多くのライブ アクティビティを表示できるように調整されると予想されていま
📅 09-08
ASML の新世代 EUV リソグラフィー装置は TSMC と Samsung からの契約を受けています
概要: ASML は、トップチップメーカーから最新の半導体製造装置を使用するという約束を取り付け、より強力な AI テクノロジーに対する急増する需要に応えるため、より広範な契約を開始しました。サムスン電子とTSMCはインテルに加わり、オラン
📅 09-08
MediaTek、Dimensity フラッグシップチップの最初の Pro バージョンを正式発表、9 月 15 日にリリース予定
要約: 9 月 8 日、MediaTek の公式 Weibo は、Dimensity フラッグシップ チップ シリーズが最初の Pro バージョンを先導し、9 月 15 日に正式にリリースされると発表しました。予熱情報によると、このチップは