TSMC - 5iter.com

📅 09-10

概要：TSMCは木曜日、人工知能アプリケーション向けチップに対する引き続き強い需要の恩恵を受け、8月の売上高が過去最高を記録したと報告した。世界最大の受託チップメーカーである同社は先月、前年比53.3%増、前月比10.1%増となる5,148

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📅 09-09

要約: ASML は顧客と協力して、次世代高 NA EUV リソグラフィ装置用のより大型のマスクを開発しています。この調整により、システムは最大規模の AI およびデータセンターチップにより適したものになることが期待されます。同社は、既存の

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📅 09-09

要約: Apple の秋の新製品発表の前夜、米国最大の通信事業者である Verizon の公式プラットフォームが誤って iPhone 18 Pro シリーズの製品予約とプロモーションの詳細ページを事前に起動してしまいました。バックグラウンド

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📅 09-09

概要: Bloomberg によると、Apple の次期 iPhone 18 Pro はより狭いスマートアイランドを使用し、現在の iPhone 17 Pro よりも多くのライブアクティビティを表示できるように調整されると予想されていま

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📅 09-08

概要: ASML は、トップチップメーカーから最新の半導体製造装置を使用するという約束を取り付け、より強力な AI テクノロジーに対する急増する需要に応えるため、より広範な契約を開始しました。サムスン電子とTSMCはインテルに加わり、オラン

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📅 09-08

要約: 9 月 8 日、MediaTek の公式 Weibo は、Dimensity フラッグシップチップシリーズが最初の Pro バージョンを先導し、9 月 15 日に正式にリリースされると発表しました。予熱情報によると、このチップは

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📅 09-07

要約: TSMC は、世界最大のチップファウンドリ生産能力と最先端の技術を備えた企業です。これは、大量の水と電気の消費も意味します。現在、電力会社はそれを維持できなくなり、TSMCのような大規模電力消費ユーザーの料金を値上げする予定です。

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📅 09-04

要約: iPhone 20 周年を記念して、Apple は 2027 年秋に「iPhone 20」と呼ばれる新しいフラッグシップモデルを発売する予定です。サプライチェーンと業界からの最新ニュースは、このデバイスが Apple が 10 周年

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📅 09-04

要約: AMD の次世代 GPU が設計を完了し、TSMC の N3P プロセスを使用して製造され、テープアウトされたことが昨年末に報告されました。当初は COMPUTEX 2027 でデビューする予定だったと噂されています。しかし、DRA

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📅 09-03

要約: TSMC は生産能力を積極的に拡大しています。同社は現在、台湾に13のウエハーファブ、海外に5～6のウエハーファブを建設している。この規模は前例のないものです。 TSMCの侯永清上級副社長は水曜日、2026年台湾半導体産業フォーラム

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📅 09-02

要旨: ブルームバーグは火曜日に記事を掲載し、日本政府の6,400億米ドル(約4兆3,000億元)のAI投資が直面する現実的な困難を紹介した。この投資プロジェクトには日本の貯蔵大手キオクシアが誘致されたものの、経済的に苦境に立たされていた地

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📅 09-01

概要: サムスンのメモリチップ工場の従業員が高額のボーナスを獲得することに成功した後、台湾のマイクロン工場の従業員も同様の福利厚生を求めるようになりました。マイクロンの台湾労働組合は今年7月、サムスン従業員によるストライキと交渉の結果を検討

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